快报！全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

2024年6月14日 - 联合国粮农组织（FAO）今日发布最新报告称，预计2024至2025年全球主要粮食商品供应充足，但仍需密切关注极端天气、地缘政治紧张局势等因素可能带来的风险。

根据FAO的《粮食展望》报告，受有利的天气条件和种植面积增加的推动，预计2024年全球大米和小麦产量将创下历史新高，分别达到5.12亿吨和7.75亿吨。油籽产量预计也将增长至6.82亿吨。

然而，FAO也指出，全球粮食安全形势仍然面临着诸多挑战。俄乌冲突导致的黑海港口封锁阻碍了粮食出口，推高了国际粮食价格。此外，极端天气事件变得更加频繁，也对粮食生产造成了威胁。

FAO总干事屈冬玉表示：“尽管预计未来一年的全球粮食供应充足，但我们仍需保持警惕，密切关注可能影响粮食安全的不确定性因素。各国应采取措施加强国际合作，共同应对粮食安全挑战。”

具体而言，FAO的报告提出了以下几点建议：

• 增加对农业生产的投资，提高粮食产量和抗风险能力。
• 改善粮食贸易体系，确保粮食能够顺利流通。
• 加强社会安全网建设，帮助弱势群体抵御粮食价格上涨的冲击。

以下是报告中的一些其他重要数据：

• 2023年全球粮食价格指数平均为162.8点，同比上涨3.9%。
• 2023年全球共有56个国家和地区面临严重粮食不安全问题，其中38个位于非洲。
• 2023年全球共有约8.28亿人处于严重粮食不安全状态，其中超过6亿人生活在非洲。

FAO的报告为全球各国制定粮食安全政策提供了重要参考。 各国应根据自身情况，采取切实措施，确保本国人民的粮食安全。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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